無翻邊沉板USB AF 5P大電流母座材質如下:

規(guī)格說明:Specifications:

電氣特性:Electrical:

1.額定電流:Current Rating5A/contact terminal

2.額定電壓:Voltage Rating 30V DC

3.接觸阻抗:Contact Resistance30 milliohms MAX

4.耐電壓:Dielectnic Withstanding Voitage:500V AC AT Sea Levol

5.絕緣阻抗:Lnsulation Resistance:1000MEGA ohms MIN

物理性能:Mechanical:

1.插拔力:Cnnector Mate and Unmate Force

         Mate force:3.57kgf(MAX)

         Unmate force:1.02kgf(MIN)

2.端子保持力：Terminal Retenion 1.0kgf(MIN)

原材料:Matorial:

1.塑膠:Housing:High Temperature LCP greep/blue/red

2.端子:Contact:Copper Alloy C2680

3.外殼:Shell: Copper Alloy C2680/SPCC

電鍍:Finish:

1.端子:Contact: Piated Gold in Mating Area;

       Tin On Solder Talls

       端子四周鍍50U"(MIN)錫,鍍金區(qū)域鍍100-200U"鍍金3U"

2.外殼:Shell:

鐵殼四周鍍80U"(MIN)錫 鹽霧24H

Nickel Plating

隨著科技的發(fā)展，電子產品的傳輸接口傾向把所有功能整合于一種傳輸接口上。在各種傳輸接口中，最為廣泛使用的應為USB的傳輸接口。目前，USB的機械標準已發(fā)展至所謂的C型(type-C)，其具有24個接腳，而可支持相當多樣化的工作模式。

現(xiàn)行用于USB連接器的芯片多將芯片各接腳分別對應USB的不同工作模式。然而，如上所述，由于目前USB可支持的功能或工作模式數(shù)量相當多，若是將芯片各接腳分別對應USB的不同工作模式，會造成芯片上的接腳數(shù)量過多，而芯片的包裝尺寸與成本也會跟著增加。此外，由于連接芯片接腳的打線長度也會隨之增長，在高頻應用時，芯片的效能可能會受到嚴重的影響。

來源：http://www.gjydz.com/html/product_392.html